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雙面板生產(chǎn)工藝

2022-12-20 09:28:08 來源：互聯(lián)網(wǎng) 作者：未知

雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。

雙面板的生產(chǎn)比單面板要復雜一些，主要原因有以下兩點：

(1)敷銅板的頂層和底層都要布線。

(2)頂層和底層上的導線要用金屬化過孔連接。

其中，過孔金屬化尤為關鍵，這也是雙面板生產(chǎn)的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內(nèi)壁上涂上一層金屬，以便將頂層和底層的印制導線連接。目前國內(nèi)過孔金屬化主要采用化學鍍銅工藝。化學鍍銅工藝有兩種：

①先化學鍍薄銅，然后全板電鍍以加厚銅層，再進行圖形轉移。

②先化學鍍厚銅，然后直接進行圖形轉移。

這兩種都被廣泛采用。不過化學鍍銅法對環(huán)境有害，它將逐步被更先進的黑孔化技術、錫/鈀直接電鍍技術、聚合物直接電鍍技術取代。

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