雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。
雙面板的生產(chǎn)比單面板要復(fù)雜一些，主要原因有以下兩點(diǎn)：
(1)敷銅板的頂層和底層都要布線。
(2)頂層和底層上的導(dǎo)線要用金屬化過孔連接。
其中，過孔金屬化尤為關(guān)鍵，這也是雙面板生產(chǎn)的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內(nèi)壁上涂上一層金屬，以便將頂層和底層的印制導(dǎo)線連接。目前國內(nèi)過孔金屬化主要采用化學(xué)鍍銅工藝。化學(xué)鍍銅工藝有兩種：
①先化學(xué)鍍薄銅，然后全板電鍍以加厚銅層，再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
②先化學(xué)鍍厚銅，然后直接進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
這兩種都被廣泛采用。不過化學(xué)鍍銅法對環(huán)境有害，它將逐步被更先進(jìn)的黑孔化技術(shù)、錫/鈀直接電鍍技術(shù)、聚合物直接電鍍技術(shù)取代。
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